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上游供求改善优于下游封装应用,下游事件驱动为主,整合或加速。随着需求逐步释放,供给越来越多成为产业链主要制约因素,上游材料蓝宝石自年初持续涨价,MO源价格也以止跌企稳,外延芯片由于供给释放周期较长,供求改善优于下游封装应用,价格虽然仍在下降,但是相对可控,封装应用环节产能释放快速,供求虽有改善,但是仍是供大于求状态,价格向下趋势持续,以求以量补价,预计214年有望凸显。下游封装应用由于价格持续下跌,规模经济效益凸显,倒闭潮来临,整合或将加速,预计213-214年整合将加速,加速规模拓展。
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